国产光芯片缺失成行业短板 企业加大力度布局高端市场

2018-08-08 17:41:00 来源:
利好

  5G作为第五代移动通讯网络,已经成为各主要国家战略的一部分。如今伴随着5G商用时代的渐行渐近,全球通讯行业将发生颠覆性的全新变革,并给光通讯芯片带来前所未有的机遇。

  产业迎来5G发展机遇

  三网融合的大趋势,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的应用推广日益加快,尤其是支持5G的通讯芯片,将给光通讯芯片带来巨大的机遇,将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。

  赛迪机构预测,5G将给光通信带来规模性的机遇,光纤、光模块、高速光接入网系统将成为5G时代的三大受益者,到2020年,全球支持5G的通讯芯片将达到1500亿美元级别,而中国将成为光芯片领域中成长最快、最大市场,达到近千亿级别。

  近年来,国家对芯片行业的重视程度超过以往,而对企业而言,光通讯芯片的市场前景不可限量,国内已经有多家企业和科研院所布局光电芯片领域,纷纷研发芯片,并取得了一定的成果。

  高端光电芯片成最大短板

  我国是全球最重要的光通信大国,在光纤光缆领域拥有举足轻重的地位。然而在光器件领域,尤其是光通信芯片领域,短板明显,特别是高端光电芯片。

  目前国内能够生产光电芯片的企业并不多,约30余家,其中大多数生产低端芯片。仅有光迅科技002281)、海信、华为、烽火等少数厂商可以生产中高端芯片,但总体供货十分有限,市场占比不足1%,高端芯片严重依赖于高通、博通、三菱等美日公司。

  据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》显示,10Gb/s速率的光芯片国产化率接近50%,25Gb/s及以上速率的国产化率远远低于10Gb/s速率,处于产业的洼地,国内供应商只能提供少量的25Gb/sPIN器件/APD器件外,而25Gb/sDFB激光器芯片刚刚完成研发,25Gb/s速率模块使用电芯片基本依赖进口。

  从核心芯片能力分析,国内企业目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力,整体水平与国际标杆企业还有较大差距,尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上。以硅光子为例,中国在在高速模数/数模转化芯片、相干通信DSP芯片、以及5G移动通信前传光模块需要的50Gb/sPAM-4芯片上,还没有国内厂家能够提供解决方案。因此,高端光电芯片领域,我国任重道远,路长且阻。

  企业布局高端市场

  依据《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》,我国将加大光通信基础设施建设的投入,统筹产业布局,改善企业生存环境,营造良好的产业生态。光通信器件领域企业应重点加强100Gb/s光收发模块、ROADM产品、高端光纤连接器、10Gb/s与25Gb/s激光器、配套集成电路芯片的研发投入与市场突破,并争取尽快扩大产业规模、早日摆脱对国外供应商的依赖。并且在下一代400Gb/s光收发模块产品、硅光集成领域加大投入、加快研发进度,争取跟国际一流厂商处于并跑状态。同时,培育龙头领军企业,争取2020年有2-3家企业进入全球光通信器件前十强,2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上,一家企业进入全球前3名。

  目前我国多家ICT企业和新兴创业企业纷纷加快布局光芯片高端市场,“恶”补高端技术。

  华为看好光通讯芯片市场,早在2013年,通过收购比利时硅光子公司Caliopa进入芯片战场,后来又收购了英国光子集成公司CIP。如今华为对光通讯芯片的投入已有五年之久,国内领先。烽火科技对光通讯芯片市场也很看好,通过设立子公司光迅科技研发光通讯芯片,其芯片的自给率达到95%左右,但目前集中在中低端芯片这块,今后重点发力中高端。华工科技000988)亦在光通讯领域积极进行布局,不断完善产业链,通过成立光芯片公司提升高端产品研发能力。

  可喜的是众多新面孔也加入芯片布局。国内新兴企业纷纷研发光通讯芯片技术。如索尔思光电的100Gb/sQSFP28收发模块具备性能和成本优势,易飞扬100GQSFP28光模块研发成功,100G-LR4光模块正式商业化。

  另外,海特高新002023)、紫光展锐等都在积极研发高端光通讯芯片,争取早日量产。未来不久,国产的通讯芯片必能成为市场主流,从而根本改变高端光通讯芯片进口的格局。

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