一文读懂中国集成电路产业现状

2019-07-15 07:04:35 来源:
中性

  摘要:2018年,全球手机出货总量约19.5亿部,包括桌面电脑、笔记本电脑、变形平板及平板在内的个人计算设备总销量约为4亿台,全球电视机出货量为2.4亿台。工信部数据显示中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%,均处于全球首位。但是中国电子产业链相关公司以组装、加工、配套基础的零部件为主,在核心芯片领域距美日韩等国家仍有较大差距。目前中国是世界上最大的芯片消费市场,2018年中国集成电路进口金额首次超过3000亿美元,集成电路逆差突破2000亿美元。2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元,同比增长20.69%。目前设计行业企业家数众多,增速最快,晶圆制造业投资规模巨大,本土企业竞争力有待提升,封测行业与国际水平最为接近。国家大基金以及地方基金的支持将助力集成电路的发展。

  一、中国集成电路行业概况

  1、中国目前是世界上最大的芯片消费市场

  2018年,全球半导体行业市场规模达到4800亿美元,其中集成电路有近4000亿美元市场规模。随着全球信息化、网络化的迅速发展,集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设等各方面,其市场规模随着应用领域的扩大也越来越大。回溯集成电路的发展历史,其应用市场跟随电子制造业产业链的迁移而迁移。自2000年加入WTO以来,日韩台湾电子制造业企业纷纷在中国设立工厂,中国慢慢成为世界电子信息制造业的中心。

  2018年,工信部统计中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%,均处于全球首位。正是在这种背景下,中国已成为世界上最大的芯片消费市场。WSTS数据显示2018年亚洲其他地区(主要为中国)半导体销售额为2488亿美元,占到全球市场总值的60.4%,为全球最大的销售市场。根据世界半导体协会统计数据,截至2019年3月,全球半导体36.8%出货目的地为中国,中国半导体行业协会副理事长5月17日在世界半导体大会上表示,2018年中国集成电路进口金额约3120.6亿美元,同比增长19.8%,首次超过3000亿美元,出口金额846.4亿美元,集成电路逆差突破2000亿美元。

  2、中国集成电路行业市场状况

  1)行业总体快速发展,制造业占比较低

  根据中国半导体行业协会统计数据,2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元,同比增长20.69%。2013年至2018年中国集成电路产业销售额从2508.5亿元增长到6531.4亿元,复合增长率达到21.09%。

  我国集成电路行业总体来看,行业产值占比相比国际发展不均衡,2018年,集成电路设计业实现销售收入2519.3亿元,制造业实现销售收入1818.2亿元,封测业实现销售收入2193.9亿元,2018年,我国集成电路设计、制造和封装测试占比分别为38.57%、27.84%和33.59%,而世界集成电路产业三业占比惯例为(设计业、制造业和封测业)3:4:3为较为均衡发展,对比而言,我国集成电路行业产业结构依然不均衡,制造业比重过低。

  2)设计行业增速最快,企业家数比较多

  2018年,中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元,占产业总值的38.6%,居三业之首。

  根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计结果,中国共有1698家设计企业,比2017年的1380家增加了318家。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过了100家,西安、厦门等城市的IC设计企业数量也接近100家,天津、杭州、武汉等地的设计企业数量也有大幅增长。

  目前,中国大陆4大主要IC设计产业集中地:长三角、珠三角、京津环渤地区、中西部地区,其中珠三角营收最高,2018年营收约达907.46亿元,同比增长31.99%;长三角次之,总营收达到844.08亿元,同比增长27.56%;京津环渤海地区在4大区域中增速最快,同比增长48.39%,达到598.67亿元;从城市角度分析,深圳、北京、上海位居行业前三。

  在设计领域,中国10大集成电路设计企业中,涉及上市公司层面的企业共有六家,分别是韦尔股份603501)正在收购的豪威科技、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体、中兴通讯000063)控股子公司中兴微电子、汇顶科技603160)、士兰微600460)、北京君正300223)发起收购的北京矽成。

  3)制造行业投资规模巨大,中国本土企业竞争力有待提升

  2018年国内集成电路晶圆制造业销售收入为1818.2亿元,占产业总值的27.8%。由于集成电路制造行业需要高昂的研发投入及建厂成本,这大幅提高了行业门槛。在这个资金密集型行业中,芯片制造公司为保持公司核心竞争力,需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。由于晶片加工工艺极其复杂,线宽越来越小,最先进的制程工艺需要专门的激光装置进行深度紫外线(EUV)光刻,此类设备和工具投资最高价格能达上亿美金。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元,20nm工艺生产线高达100亿美元。在14纳米以下制程,截止目前仅有台积电、三星、英特尔及中芯国际四家厂商有能力布局。格罗方德、联电均战略性退出7纳米及以下市场。

  据IC insights数据,2018年全球晶圆代工行业市场规模710亿美金,其中纯晶圆代工产值576亿美金,IDM晶圆代工产值134亿美金。以8寸晶圆口径测算,2018年全球芯片制造月产能为1889.7万片。其中台湾地区位居第一,占全球21.8%产能,韩国占全球21.3%产能,中国大陆地区占全球12.5%产能。2018年大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美金,同比增长41%,显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均复合增长率为35.23%,呈现快速增长态势。

  2016-2018年,晶圆代工市场,中国大陆企业市占率保持平稳,市场份额维持在9%。相比台积电而言,中国大陆厂商任重道远,在技术及产能规模上仍有不小差距。国内本土芯片制造企业的龙头企业有中芯国际、华虹、华润微电子、西安微电子技术研究所、武汉新芯。

  近两年来,国内对集成电路产业投资力度加大,2018年以来,国内宣布新建及扩产的晶圆制造产线总计有17条,总体项目投资上千亿。

  4)封测行业劳动密集型,与国际水平最为接近

  封测行业属于劳动密集型,相比之下,与国际先进水平最为接近。2018年集成电路封测业销售收入为2193.9亿元,占产业总值的33.6%。中国半导体行业协会数据显示2019年国内IC封测规模企业达96家。从地域上看,国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区,其中,长江三角洲占比达55%。

  2019年第一季度全球半导体产业衰退,存储器面临供过于求、价格大幅下滑,逻辑芯片也面临压力。根据CINNO的调查,2019年第一季,中国大陆封测厂商一方面受制于高端封测产能利用率下滑,一方面中低端封测产品因竞争加剧而出现低价抢单,封测龙头公司营收较去年第四季衰退近20%。

  在大陆封测企业的订单中,主要的订单来自于欧美、日韩,以及台湾地区的芯片企业,大陆本土企业相对较小。在中美贸易摩擦的背景下,如果对所有产品启动征收25%关税的措施,预计一部分封测订单将从大陆转向台湾地区。为规避贸易战影响,近两年来国内封测厂商纷纷到东南亚地区布局。

  5)我国集成电路自给率水平偏低,核心芯片缺乏

  我国集成电路自给率水平低,核心芯片缺乏,国产化迫在眉睫。根据IC Insights统计资料,2018年我国集成电路自给率仅为15.35%。我国核心芯片自给率更低,比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver等,国产芯片占有率都几乎为零。

  6)中国集成电路产业基金布局

  2014年6月,国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”),将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)自2014年9月成立,一期募集基金1387亿元,同时在大基金带动下各地提出或成立子基金合计总规模超3000亿元。

  大基金一期公开投资公司为23家,累计有效投资项目达到70个左右,投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节。大基金一期投资项目中,集成电路制造领域占比最高,约为65%,设计领域约15%%,封测占10%,装备材料类占5%。其中,芯片制造领域有中芯国际、华虹半导体、长江存储、三安光电600703)、士兰微、耐威科技300456);在芯片设计领域有紫光展锐、中兴微电子、汇顶科技、兆易创新603986)、国科微300672)、芯原微电子、硅谷数模、北斗星通002151);在芯片封测领域有长电科技600584)、华天科技002185)、通富微电002156);在集成电路材料领域有上海硅产业集团、安集微电子;在设备领域有中微半导体、北方华创002371)、长川科技300604)。

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