覆铜板市场需求持续爆发 超华科技等上游产业链将率先受益

2019-09-12 22:22:16 来源:
利好

  据公开数据显示,截至9月5日,两融余额实现了四连升,已经达到9447.04亿元,较8月末增长183.57亿元,增幅为1.98%。在近期众多利好推动下,A股市场近期趋势较强。涨跌板块来看,5G概念、覆铜板领涨;电子板块整体基本面已处于企稳回升态势。相关龙头企业沪电股份002463)(002463,诊股)、深南电路002916)(002916,诊股)、生益科技600183)(600183,诊股)今年半年报均有超预期表现。此前涨势较强的生益科技近期仍在走高,但趋势有所放缓。而超华科技002288)(002288,诊股)近期开始受到资金青睐,其在过去一周里涨幅超11%。

  据公开资料显示,超华科技是一家专注于高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)研发、生产与销售的龙头企业。历经三十多年的深厚技术积累和品牌铸造,拥有从电解铜箔、CCL到PCB的较为完整的产品线。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,能为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

  今年以来,随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐,也加速软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构。由此,作为智能终端上游产业覆铜板市场需求出现了持续爆发。

  此前,中电材协覆铜板材料分会秘书处雷正明秘书长、祝大同副秘书长一行就当前覆铜板及其原材料市场发展的新态势,以及华为对构建产业供应链的新需求,与华为相关部门负责人交流,未来将加快我国PCB用基板材料的跨越性发展,实现华为高端产品元器件的国产化配套。此后,华为召开华为开发者大会,在会上华为EMUI10系统、鸿蒙操作系统等众多黑科技正式发布面市,进一步促进了市场对覆铜板行业关注。近日,深圳启动了5G加速键,发出全面加快5G发展动员令,力争到2019年底,深圳市将累计建设5G基站1.5万个,到2020年8月底,将累计建成5G基站4.5万个,实现5G网络的全市覆盖。随着我国5G基站天线数量大幅增加,高频高速覆铜板及PCB需求又将会迎来进一步的爆发。与此同时,在中美贸易摩擦下,华为、中兴等在内的主设备商正加速推进供应链国产化,具备高频高速覆铜板生产能力的国内头部厂商,也有望在在资金、技术和规模优势基础上取得良好的发展前景。

  在市场需求的激增之下,覆铜板价格也迎来了水涨船高。今年以来,国内多家覆铜板厂商陆续发出涨价通知,近期覆铜板厂商又迎来第四次涨价潮。全球第二大铜箔基板(CCL)厂生益科技9月起针对不同材料涨价5%不等,开电子业传统旺季关键零件涨价第一声。CCL是印刷电路板(PCB)关键原材料,且无法被其他材料取代,生益领头涨价,再次透露市场需求强劲。

  市场分析人士指出,目前超华科技的铜箔、覆铜板和PCB三大业务条线均处在产能扩充,随着产品的不断升级,客户结构的优质发展,超华核心竞争力有望进一步提升。未来,超华科技将以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。作为5G、新能源汽车、消费电子等行业的上游电子材料供应商,在此次行业机遇中,超华科技或将率先迎来快速发展。

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责任编辑:wyj

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