5G新基建进入加速期 梳理化工新材料产业链投资图谱

2020-03-27 14:55:15 来源:
利好

  化工新材料领域是化工行业未来发展的一个重要方向,随着政策支持,国内化工新材料行业有望迎来加速成长期。国信证券002736)对5G新基建相关的化工新材料产业链进行了全面的梳理,并总结出相关产业链投资图谱。

  投资逻辑:

  1、运营商CAPEX回暖,2020年开始5G建设进入加速期

  5G商用前期设备建设加速,运营商CAPEX(资本性支出)逐渐回暖。由于4G扩容和5G建设启动,三大运营商资本开支经历连续三年下滑后开始复苏,2019年为5G建设元年,预计2020-2022年5G基站建设规模将迎来大爆发。三大运营商2020年资本开支总额约3348亿元,2020年预计同比提升12%,行业景气度提升。国内新建5G基站数量2019年达到15万站, 2020年预计新建65万站,2021年-2023年将每年新建超过100万站。国信证券预计2020年国内5G基站部署总量有望达到80万站左右,未来两年进入快速部署期。

  2、5G新基建对材料性能要求提升,核心化工新材料国产空间广阔

  5G时代由于传输信号向高频高速发展,对核心化工新材料的性能要求明显提升。其中在5G 产业链中有重大应用的化工新材料包括光固化涂料(光纤光缆涂覆用)、高纯四氯化硅(光纤预制棒用)、PTFE(高频高速PCB板用)、LCP/mPI(FPC天线和基站振子用)、PI(石墨散热片用)、陶瓷背板/PC和PMMA复合板(背板材料用)、胶粘剂(导电导热及UV压敏胶等电子用胶)。这些产品目前都属于高端化工新材料,国产占比较小,市场规模还有较大的增长空间。国信证券认为未来随着5G新基建的逐步实施到位,ToB和ToC等领域的终端设备的数量急速增长,有望带动核心化工新材料的需求爆发。

  在5G时代,由于信号频率的改变,手机等终端设备的结构设计也会做出相应的改变。由于需要减少高频信号的损耗和提高稳定性,将大量采用LCP或者mPI材料制成的FPC天线以及天线振子;为了避免干扰信号接收,金属外壳将被陶瓷外壳和PC/PMMA复合材料外壳所取代;由于5G手机散热量的激增,散热效率更高的热管/均温板也受到广泛的关注。

  在5G基站建设的上游市场,我国的射频器件行业这几年呈现出较快的增长速度,射频器件行业市场规模由2013年的172亿元增长到2017年的270亿元,年均复合增长率达到11.9%。2018年,我国射频器件市场规模约为300亿元,增速超过10%。光纤光缆市场在我国也保持着15%的增速,据前瞻产业研究院发布的《中国光纤光缆行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示,预计2018年,中国光纤光缆行业市场规模将达到2316亿元,至2023年,行业市场规模有望达到3289亿元。

  对于下游电子设备,5G手机的去金属背板化和散热系统优化已经成为行业的共识,假设智能手机中仅高端机(占比约20%)采用陶瓷背板,以2016年全球智能手机15亿部测算,则采用陶瓷背板手机有望超过3亿部,目前每个背板售价300元,假设2020年价格下降50%,市场空间仍有望超过500亿元。其中,氧化锆陶瓷粉体市场容量4万吨,以目前国产粉体价格测算市场空间约120亿元。根据IDC预测的手机出货量,预测2022年手机散热行业中4G手机能够达到58亿的市场规模,5G手机能够具有31亿的市场规模。

  利好公司:

  射频前端

  【LCP材料】

  液晶高分子(Liquid Crystal Polymer, LCP)是一种新型的高分子材料。受益于5G时代的到来,LCP市场将迎来快速增长。

  根据SEMI和IC Mtia数据,2016年总需求量达5.4万吨,规模达9.5亿美元。根据Zion MarketResearch预测,2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元,2016-2023年复合增速为 6.2%。

  相关上市公司有:沃特股份、金发科技、普利特

  【PTFE材料】

  聚四氟乙烯(PTFE)是由四氟乙烯单体经聚合而得的高分子,其分子结构可以看做聚乙烯中的氢原子被氟原子替代。目前业内通常采用聚四氟乙烯作为主体材料制备高频高速覆铜板,全面代替FR-4覆铜板用于5G天线的PCB板中。除此之外,PTFE材料还可以用作基站线缆的生产。预计5G通信用射频同轴线缆对应PTFE市场规模将达到70~80亿元。

  相关上市公司有:巨化股份、昊华科技、新宙邦、沃特股份、生益科技

  光纤光缆

  【光纤涂覆材料】

  紫外固化光纤光缆涂覆材料的需求与光纤光缆产业的发展密切相关,随着5G的推广与加速,全球以及我国对光纤的需求量依然会呈现稳步增长的趋势。

  飞凯材料300398)是国内紫外固化光纤光缆涂料龙头企业,国内市场占有率 60%,全球市场占有 30%。

  【光纤预制棒】

  光纤预制棒(简称光棒)被业界誉为光通信产业"皇冠上的明珠"。光缆的关键是光纤,而光纤的母体和瓶颈又是光棒。在光缆行业中,光纤预制棒、光纤、光缆所占整个行业链的利润为 7:2:1,生产光纤预制棒的利润远超生产光纤和光缆的利润。

  通信光纤对损耗的要求极高,因为即使是极少量的杂质,也会影响光电性能,进而影响光在光纤内的传输距离。这就意味着制造光棒的原材料――氯硅烷 (四氯化硅),必须能达到极高的纯度。目前国内高纯四氯化硅仍有80%以上需要依赖进口,拥有极大的进口替代空间。

  相关上市公司有:长飞光纤、三孚股份

  电磁屏蔽

  【陶瓷背板】

  5G时代,金属手机背板的信号干扰问题将日益凸显。陶瓷背板性能优异,是金属背板的理想替代。氧化锆陶瓷是一种新型高技术陶瓷,它除了具有精密陶瓷应有高强度、硬度、耐高温、耐酸碱腐蚀及高化学稳定性等条件,还具备较一般陶瓷高的坚韧性。

  相关上市公司有:国瓷材料、三环集团

  【PC/PMMA复合板】

  聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)俗称有机玻璃、亚克力等,手机后盖是PMMA新兴的应用领域。5G时代逐步到来,为了满足更轻薄、更便携的发展方向及5G通信对信号传输更高的要求,复合板材(PC+PMMA)已经和陶瓷、玻璃等成为替代传统金属后盖的手机背板新方案。

  PC/PMMA共挤薄膜全球市场规模在2018年达到10.9亿元,较2017年3.2亿元大幅上升241%。预计2019 -2021年未来三年仍能分别保持平均不低于30%以上的增长速度。

  相关上市公司有:万华化学600309)(PC、PMMA)、道明光学002632)(PC、PMMA)、鲁西化工000830)(PC)、智动力300686)(复合板)、双象股份002395)(PMMA)

  散热技术

  5G时功的到来给手机的散热需求带来了巨大的挑战,预计智能机将更多使用石墨+金属中框方案。目前市场上主流的散热技术主要有石墨片、热管/均温板等。

  【石墨片】

  智能手机中使用石墨片的部件有CPU、电池、无线充电、天线等。石墨散热是目前手机采用的主流散热方式。

  相关上市公司有:碳元科技、中石科技、新纶科技

  【电子用胶】

  根据前瞻产业研究院预计 2020 年电子通讯胶粘剂市场规模超过100亿元。

  相关上市公司有:回天新材、高盟新材、硅宝科技

  

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