长城证券--电子元器件周报:国内手机市场率先复苏 半导体再成贸易摩擦风暴中心

2020-05-20 15:30:27 来源: 金融界

  【研究报告内容摘要】

  国内手机市场率先回暖,EMS企业业绩持续回暖:4月国内智能手机出货量4078.2万部,同比增长17.2%,环比提高93.9%,4月出货量创2018年以来单月新高,国内手机市场复苏明显。另外,4月5G手机出货量1638.2万部,环比增长164%,渗透率高达40.2%,5G手机正在加速渗透。在代工厂方面,4月台湾EMS上市企业营收合计7786亿新台币,同比增长3.1%,增速比上个月提高了6.5个百分点,营收环比提高8.5%,EMS厂营收持续回暖。展望Q2,鸿海表示计算设备(如笔记本电脑)预计增长超15%,企业产品较去年同期成长超过10%。

  半导体代工、封测与射频景气度向上趋势延续,供应链东移进程有望加速加剧:台湾厂商台积电、联电、日月光、京元电、精材、稳懋、宏捷科4月营收同比增长分别为28.50%、24.64%、21.52%、34.57%、86.1%、57.00%、122.15%,半导体代工、封测与射频环节景气度向上趋势延续。

  电子板块上游供给端半导体代工、封测环节增长动能强劲;而Q1受疫情影响,需求端手机市场下滑,服务器/PC市场向好。随着电子行业的消费“必然”属性增强,半导体行业全面升级趋势不改。此外,受中美贸易摩擦加剧影响,供应链向国内转移将加速与加剧,本土半导体供给侧有望迎来历史性发展机遇,化危为机,共渡难关。美国加强对华为使用美国半导体技术限制,芯片国产化以及产业链东移加速:5月15日晚间消息,美国商务部下属的工业和安全局于当地时间周五宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”,即“限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”,以阻止华为绕过美国出口管制。该措施表明,美国限制了全世界所有的半导体厂(包括晶圆代工、IDM厂),只要有使用到美国软件和设备,在为华为生产芯片之前,就需要获得美国政府的许可证。此次芯片管控升级,将之前价值量占比25%以上受EAR限制升级至完全管控。短期来看,华为作为全球第三大芯片采购商,供应链将受一定程度影响,中长期来看,芯片国产化以及产业链转移将加速推进,华为从中国大陆、中国台湾、日韩等地采购额比例从去年5月开始全面提升,产业链东移有望带来全球半导体产业链再分布,本土供应链迎来历史发展期。

  投资建议:1)消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子601231);COMS芯片供应商韦尔股份603501);存储器供应商兆易创新603986);国内泛射频龙头信维通信300136);国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技600745);安防龙头企业大华股份002236);国内被动元件龙头风华高科000636);2)半导体板块建议关注持有TEL认证的电子级石英制品厂商石英股份603688);;受益AMD市占率提升的国内封测龙头通富微电002156);CIS-TSV龙头企业;晶方科技603005);基建+半导体双重受益泵业龙头汉钟精机002158);CIS与半导体双重受益的封装龙头华天科技002185);消费+半导体双重受益高洁净材料龙头新莱应材300260)。

  风险提示:疫情控制不及预期;终端需求回暖不及预期。

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责任编辑:ljh

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