纵行科技与日本索喜联合开发LPWAN芯片ZETag云标签

2020-06-30 17:55:30 来源: 证券时报网

  6月30日下午,纵行科技与日本索喜科技、Techsor在ZETA日本联盟论坛上宣布三方将通过先进制程联合开发RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签,致力于将低成本、低功耗、远距离通信等优势功能集于一体,该芯片计划于2021年7月上市。

  此次ZETag云标签采用了ZETA LPWAN的ZETA-G通信技术IP,并依托索喜科技在定制化芯片设计领域特别是通信芯片设计领域的积累,在不损失性能的前提下将冗余的功能进行裁剪,从而将成本降低至同类型产品的30%以内。与此同时,ZETag云标签通过减小尺寸和功耗并改善性能来消除常规有源标签的限制,可作为一次性标签广泛应用在货物流转监控、快递包裹追踪、资产定位和危化品管理市场。

  据了解,在低功耗物联网技术领域,早在几年前,ZETA就已经成为全球首个支持分布式组网的LPWAN通讯标准,也成为国内首家被日本、新加坡等发达国家运营商应用的广域物联网技术。

   ZETag云标签则拓宽了物联网传感器的应用边界,从耐用品拓展至易耗品。在工业领域,搭载ZETag云标签可实现资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化,能够在体量巨大的邮政包裹和快递、城市范围内的危险废品、医药领域的药品、医疗废品的存放和处理状态检测中应用,另外,在建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等领域,该芯片也可以实现有效应用。

  纵行科技CEO李卓群博士认为,这是公司打开全球市场的一个契机。他谈到“我们相信与ZETag相关的产品将成为LPWAN2.0的代表,即低成本的新一代消费物联网。非常高兴纵行科技能与全球领先的SoC解决方案提供商Socionext、ZETA Alliance其他合作伙伴一起推广ZETA技术及ZETag云标签。我们将把本次使用SoC开发的ZETag引入包括中国市场在内的多个国家。”

  索喜科技市场部总监浦出正和表示:“通过这次合作,我们将把Socionext的尖端SoC技术和高性能RF/MODEM设计功能结合到ZETA技术中,以提供成本更低,功耗更低的产品。与纵行科技共同开发的ZETag芯片将为智能城市、智能医药、智能制造、智能物流等许多行业带来新的增长点,并有助于实现低成本和快速的数字化转型。”

   Techsor代表董事朱强认为,当前,智能物流市场规模正在迅速扩大。通过三个公司的合作将实现更低成本,功耗更低和性能更高的ZETag产品,加速物流行业的物联网发展。联盟成员也将在日本市场大力推广使用SoC的ZETag。

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