万联证券--机械设备行业动态跟踪报告:集成电路产业新政对半导体设备领域的影响

2020-08-06 15:36:22 来源: 金融界

  【研究报告内容摘要】

  事件:

  8月4日国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作8个方面推进我国集成电路、软件全产业链的发展。

  投资要点:

  加强对先进工艺晶圆厂/企业的财税支持:对比之前发布的相关政策,新政策明确提出对国家鼓励的线宽28nm及以下且经营期在15年以上的IC生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;以及一定时期内对符合条件的逻辑电路、存储器、特色工艺集成电路、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业进口相关产品免征进口关税。对集成电路晶圆厂的财税支持有利于减轻晶圆厂的财务压力,增加晶圆厂扩产的积极性,提升集成电路制造设备的市场空间。另外,新政策对28nm及以下产线的支持力度最大,体现了国家支持先进工艺的意志。目前国内可以生产28nm及以下芯片制造关键装备的企业有北方华创002371)、中微公司、盛美半导体、华海清科、沈阳拓荆、中信科等。

  聚焦关键核心技术研发,重视人才建设:与2011年的旧有政策相比,新政策明确提出聚焦集成电路装备、工艺技术、关键材料等领域的关键核心技术的研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制,积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。同时新政策也针对我国集成电路领域人才紧缺这一痛点进行了政策布局,提出要加快推进集成电路一级学科设置工作。我国的半导体设备产业起步晚,技术远远落后于国际先进水平,是我国半导体产业链上最大的短板之一。龙头设备企业有望承担更多的核心技术研发任务,在政策及资金的支持下实现先进集成电路装备的国产化突破。

  鼓励资源整合,拓宽融资渠道:新政策鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,大力支持符合条件的集成电路企业上市融资,同时加大对集成电路产业的金融支持,拓宽融资渠道。

  投资建议:新政策对集成电路整条产业链都进行了政策布局,突出了对先进工艺的大力支持。在半导体设备方面,建议关注可以生产先进工艺核心装备、研发能力较强的龙头企业。

  风险因素:政策落地情况不及预期风险,晶圆厂投资扩产不及预期风险,设备国产化进程不及预期风险,贸易摩擦加剧风险,技术管控加剧风险等。

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责任编辑:ljh

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