中信建投:8英寸晶圆代工景气度较高 建议关注具备晶圆产能优势的相关IC企业

2020-11-30 07:46:00 来源: 证券时报网

  中信建投601066)指出,在线经济及5G需求旺盛,加上供应商加大备货力度,中芯国际转单效应等促进,带动全球8寸晶圆代工产能吃紧。从三季度开始,PMIC、MOFET、IGBT、屏下指纹、CIS、Driver IC、MCU等细分品类有供需偏紧趋势,预计四季度晶圆代工报价有望涨价10%-15%,21年报价有望继续上涨,预计供不应求的情况将持续到21H1。华虹半导体和中芯国际三季度营收均创新高,同比环比高速增长,彰显晶圆代工环节较高景气,8寸满载,12寸产能利用率持续提升。具备产能的IDM/代工企业或者锁定代工产能的芯片企业,在今年四季度至明年一季度仍然具备较高能见度。建议关注:中芯国际、华虹半导体、闻泰科技600745)、华润微、通富微电002156)、华天科技002185)、中颖电子300327)、扬杰科技300373)、捷捷微电300623)等。

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