神通科技：为进一步完善市场布局 拟约3亿元投建神通汽车零部件项目
2021-02-23 20:19:34
来源：
中国财富网
神通科技（605228）公告称，为进一步完善公司市场布局，降低经营成本，提升公司产品综合效益及公司的竞争实力，公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目，该项目计划投资总额约3亿元。
发布易2月23日 - 神通科技（605228）晚间公告称，为进一步完善公司市场布局，降低经营成本，提升公司产品综合效益及公司的竞争实力，公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目，该项目计划投资总额约3亿元。
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短期趋势弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
中期趋势回落整理中且下跌趋势有所减缓。
长期趋势
综合诊断：近期的平均成本为10.46元，股价在成本上方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
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