神通科技:为进一步完善市场布局 拟约3亿元投建神通汽车零部件项目

2021-02-23 20:19:34 来源: 中国财富网

  神通科技605228)公告称,为进一步完善公司市场布局,降低经营成本,提升公司产品综合效益及公司的竞争实力,公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目,该项目计划投资总额约3亿元。

  发布易2月23日 - 神通科技(605228)晚间公告称,为进一步完善公司市场布局,降低经营成本,提升公司产品综合效益及公司的竞争实力,公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目,该项目计划投资总额约3亿元。

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小牛诊股诊断日期:2021-02-25
神通科技
击败了22%的股票
短期趋势弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。
中期趋势回落整理中且下跌趋势有所减缓。
长期趋势
综合诊断:近期的平均成本为10.46元,股价在成本上方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。