丹邦科技:4月29日融资净偿还384.52万元 上一交易日净偿还1301.95万元
丹邦科技(002618)融资融券数据显示,4月29日融资买入0.00元,融资偿还384.52万元,融资净偿还384.52万元,当前融资余额为2.06亿元。
融券方面,融券卖出0股,融券偿还2.40万股,融券净偿还2.40万股,当前融券余量为4.47万股。
综合来看,丹邦科技4月29日融资融券余额较昨日减少394.63万元至2.06亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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