华工科技：5月20日融资净买入338.27万元 上一交易日净偿还1710.13万元
2021-05-21 08:41:50
来源：
同花顺金融研究中心
华工科技（000988）融资融券数据显示，5月20日融资买入1773.13万元，融资偿还1434.86万元，融资净买入338.27万元，当前融资余额为19.33亿元。
融券方面，融券卖出2.36万股，融券偿还8800.00股，融券净卖出1.48万股，当前融券余量为234.61万股。
综合来看，华工科技5月20日融资融券余额较昨日增加324.02万元至19.81亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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