天玑科技:6月9日融资净买入385.20万元 上一交易日净偿还155.65万元

2021-06-10 08:55:48 来源: 同花顺金融研究中心

  天玑科技300245)融资融券数据显示,6月9日融资买入922.71万元,融资偿还537.52万元,融资净买入385.20万元,当前融资余额为2.02亿元。

  融券方面,融券卖出1.82万股,融券偿还5700.00股,融券净卖出1.25万股,当前融券余量为1.82万股。

  综合来看,天玑科技6月9日融资融券余额较昨日增加396.19万元至2.02亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 中信海直
  • 苏交科
  • 万丰奥威
  • 安达维尔
  • 春光科技
  • 同为股份
  • 万安科技
  • 金盾股份
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅