虹软科技:6月10日融资净买入453.31万元 上一交易日净偿还211.00万元

2021-06-11 08:06:55 来源: 同花顺金融研究中心

  虹软科技融资融券数据显示,6月10日融资买入1401.46万元,融资偿还948.15万元,融资净买入453.31万元,当前融资余额为2.04亿元。

  融券方面,融券卖出9044.00股,融券偿还1.62万股,融券净偿还7127.00股,当前融券余量为201.49万股。

  综合来看,虹软科技6月10日融资融券余额较昨日增加674.23万元至2.99亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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