虹软科技:6月11日融资净买入302.77万元 环比减少33.21%
虹软科技融资融券数据显示,6月11日融资买入1760.38万元,融资偿还1457.61万元,融资净买入302.77万元,当前融资余额为2.07亿元。
融券方面,融券卖出7602.00股,融券偿还41.63万股,融券净偿还40.87万股,当前融券余量为160.62万股。
综合来看,虹软科技6月11日融资融券余额较昨日减少1863.53万元至2.81亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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