虹软科技：6月15日融资净买入193.93万元 环比减少35.95%
2021-06-16 08:05:02
来源：
同花顺金融研究中心
虹软科技融资融券数据显示，6月15日融资买入1600.77万元，融资偿还1406.84万元，融资净买入193.93万元，当前融资余额为2.09亿元。
融券方面，融券卖出2.26万股，融券偿还20.64万股，融券净偿还18.38万股，当前融券余量为142.24万股。
综合来看，虹软科技6月15日融资融券余额较昨日减少486.92万元至2.76亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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