达华智能：6月18日融资净偿还603.09万元 上一交易日净买入864.86万元
2021-06-21 08:55:36
来源：
同花顺金融研究中心
达华智能（002512）融资融券数据显示，6月18日融资买入2079.71万元，融资偿还2682.79万元，融资净偿还603.09万元，当前融资余额为1.69亿元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为1.73万股。
综合来看，达华智能6月18日融资融券余额较昨日减少603.40万元至1.69亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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