当虹科技：6月21日融资净偿还301.37万元 上一交易日净偿还215.80万元
2021-06-22 08:05:13
来源：
同花顺金融研究中心
当虹科技融资融券数据显示，6月21日融资买入969.77万元，融资偿还1271.14万元，融资净偿还301.37万元，当前融资余额为8889.49万元。
融券方面，融券卖出6600.00股，融券偿还25.03万股，融券净偿还24.37万股，当前融券余量为13.85万股。
综合来看，当虹科技6月21日融资融券余额较昨日减少1795.37万元至9722.06万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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