道通科技：6月21日融资净偿还1305.74万元 上一交易日净买入778.23万元
2021-06-22 08:05:37
来源：
同花顺金融研究中心
道通科技融资融券数据显示，6月21日融资买入1211.23万元，融资偿还2516.97万元，融资净偿还1305.74万元，当前融资余额为1.42亿元。
融券方面，融券卖出2.93万股，融券偿还1.24万股，融券净卖出1.69万股，当前融券余量为258.89万股。
综合来看，道通科技6月21日融资融券余额较昨日增加580.25万元至3.83亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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