达实智能：6月21日融资净偿还1878.46万元 上一交易日净偿还1281.32万元
2021-06-22 08:54:28
来源：
同花顺金融研究中心
达实智能（002421）融资融券数据显示，6月21日融资买入2233.22万元，融资偿还4111.68万元，融资净偿还1878.46万元，当前融资余额为3.48亿元。
融券方面，融券卖出6.58万股，融券偿还12.02万股，融券净偿还5.44万股，当前融券余量为27.72万股。
综合来看，达实智能6月21日融资融券余额较昨日减少1900.79万元至3.50亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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