达华智能:6月21日融资净买入705.91万元 上一交易日净偿还603.09万元
达华智能(002512)融资融券数据显示,6月21日融资买入2480.43万元,融资偿还1774.51万元,融资净买入705.91万元,当前融资余额为1.76亿元。
融券方面,融券卖出0股,融券偿还5200.00股,融券净偿还5200.00股,当前融券余量为1.21万股。
综合来看,达华智能6月21日融资融券余额较昨日增加703.90万元至1.76亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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