道通科技:6月22日融资净买入1580.08万元 上一交易日净偿还1305.74万元
道通科技融资融券数据显示,6月22日融资买入2805.69万元,融资偿还1225.61万元,融资净买入1580.08万元,当前融资余额为1.58亿元。
融券方面,融券卖出3.55万股,融券偿还1.25万股,融券净卖出2.30万股,当前融券余量为261.19万股。
综合来看,道通科技6月22日融资融券余额较昨日增加684.15万元至3.90亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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