道通科技：6月23日融资净买入700.87万元 环比减少55.64%
2021-06-24 08:06:00
来源：
同花顺金融研究中心
道通科技融资融券数据显示，6月23日融资买入2855.05万元，融资偿还2154.19万元，融资净买入700.87万元，当前融资余额为1.65亿元。
融券方面，融券卖出4.33万股，融券偿还2.00万股，融券净卖出2.33万股，当前融券余量为263.52万股。
综合来看，道通科技6月23日融资融券余额较昨日增加584.17万元至3.96亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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