达华智能:6月23日融资净买入116.95万元 环比减少69.90%

2021-06-24 08:54:54 来源: 同花顺金融研究中心

  达华智能002512)融资融券数据显示,6月23日融资买入1867.53万元,融资偿还1750.58万元,融资净买入116.95万元,当前融资余额为1.81亿元。

  融券方面,融券卖出3000.00股,融券偿还0股,融券净卖出3000.00股,当前融券余量为1.51万股。

  综合来看,达华智能6月23日融资融券余额较昨日增加118.17万元至1.81亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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