当虹科技：6月24日融资净买入597.00万元 环比增加1927.83%
2021-06-25 08:05:08
来源：
同花顺金融研究中心
当虹科技融资融券数据显示，6月24日融资买入1271.14万元，融资偿还674.14万元，融资净买入597.00万元，当前融资余额为9922.92万元。
融券方面，融券卖出5705.00股，融券偿还1900.00股，融券净卖出3805.00股，当前融券余量为16.60万股。
综合来看，当虹科技6月24日融资融券余额较昨日增加572.88万元至1.09亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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