当升科技:7月5日融资净买入5485.77万元 上一交易日净偿还1245.06万元
当升科技(300073)融资融券数据显示,7月5日融资买入1.62亿元,融资偿还1.07亿元,融资净买入5485.77万元,当前融资余额为8.37亿元。
融券方面,融券卖出6.10万股,融券偿还10.46万股,融券净偿还4.36万股,当前融券余量为33.68万股。
综合来看,当升科技7月5日融资融券余额较昨日增加5393.42万元至8.58亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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