金风科技：7月20日融资净偿还608.30万元 上一交易日净买入1452.76万元
2021-07-21 08:43:05
来源：
同花顺金融研究中心
金风科技（002202）融资融券数据显示，7月20日融资买入7941.06万元，融资偿还8549.36万元，融资净偿还608.30万元，当前融资余额为17.70亿元。
融券方面，融券卖出18.37万股，融券偿还15.52万股，融券净卖出2.85万股，当前融券余量为287.32万股。
综合来看，金风科技7月20日融资融券余额较昨日减少621.20万元至18.06亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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