金禾实业：7月23日融资净偿还175.72万元 上一交易日净偿还385.63万元
2021-07-26 08:44:00
来源：
同花顺金融研究中心
金禾实业（002597）融资融券数据显示，7月23日融资买入1014.90万元，融资偿还1190.62万元，融资净偿还175.72万元，当前融资余额为4.13亿元。
融券方面，融券卖出5500.00股，融券偿还33.84万股，融券净偿还33.29万股，当前融券余量为33.13万股。
综合来看，金禾实业7月23日融资融券余额较昨日减少1275.65万元至4.24亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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