盟升电子:7月26日融资净偿还457.38万元 上一交易日净买入215.12万元
盟升电子融资融券数据显示,7月26日融资买入1588.59万元,融资偿还2045.97万元,融资净偿还457.38万元,当前融资余额为1.42亿元。
融券方面,融券卖出6.44万股,融券偿还1.42万股,融券净卖出5.02万股,当前融券余量为19.19万股。
综合来看,盟升电子7月26日融资融券余额较昨日增加100.23万元至1.59亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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