日本住友电木计划将其中国子公司半导体封装产能提高50%

2021-07-27 13:57:19 来源: 同花顺金融研究中心

  日本住友电木27日宣布,将投资25亿日元在其中国子公司苏州住友电木建设一条新生产线,提高其50%的半导体封装产能,从目前的1200吨提高到1800吨。新生产线将于今年年底完成,目标在2022年初开始运营,并向中国国内市场发货。住友电木在全球以及中国半导体封装市场都占有40%的份额。(日经新闻)

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