金钼股份：7月28日融资净偿还1039.44万元 上一交易日净偿还319.14万元
2021-07-29 08:04:30
来源：
同花顺金融研究中心
金钼股份（601958）融资融券数据显示，7月28日融资买入3043.12万元，融资偿还4082.56万元，融资净偿还1039.44万元，当前融资余额为5.27亿元。
融券方面，融券卖出4.23万股，融券偿还6.67万股，融券净偿还2.44万股，当前融券余量为276.84万股。
综合来看，金钼股份7月28日融资融券余额较昨日减少1133.67万元至5.45亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
国产化率首超50% 工业机器人进出口形势逆转
发力短视频电商 出版行业“网”上突破
- 李强主持国务院第七次专题学习
- 曾多次宣布停播，千万级头部网红被捕，背后公司股价已暴跌96%！
- 广哈通信：2023年国防板块收入约为2.29亿元，占营业收入比例为50.79%
- 中央网信办：使用AI等技术生成信息的，必须明确标注系技术生成
- 财政部：完善资本市场税收制度
- 4月23日PA66产业链情报
- 4月23日南向资金买卖前十成交榜
- 胰岛素接续采购中选价格稳中有降 千万患者持续受益
- 共探出行产业变革新路径：Al大模型赋能机遇与挑战并存，未来5~10年自动驾驶将起主导作用
光伏巨头竞相布局钙钛矿 上下游企业积极跟进配套
运营商启动新一轮集采 AI服务器需求旺盛
海底捞广东佛山一门店可提供小学作业辅导？回应来了
涉及理想MEGA水军事件！小鹏汽车回应
