雷柏科技:7月29日融资净偿还203.51万元 上一交易日净偿还1.17万元
雷柏科技(002577)融资融券数据显示,7月29日融资买入60.60万元,融资偿还264.11万元,融资净偿还203.51万元,当前融资余额为1.58亿元。
融券方面,融券卖出0股,融券偿还5800.00股,融券净偿还5800.00股,当前融券余量为1.91万股。
综合来看,雷柏科技7月29日融资融券余额较昨日减少209.24万元至1.58亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
- 央行:切实维护币值稳定和金融稳定
- 布林肯重申美方不寻求同中国脱钩,称否则会“损害全球经济”
- 财政部发布上市公司股权激励有关个人所得税政策
- 4月26日硫酸铵产业链情报
- 国务院:推动头部证券公司做强做优
- 超干货!业绩环比同比连增股出炉,仅18只
- 万亿成交额回来了!净流入创历史新高,什么信号?“牛市旗手”现涨停潮,冷门板块业绩炸裂(附名单)
- AI概念大反弹!谷歌、微软等增加资本支出,光通信龙头“易中天”Q1业绩高增,行业高景气能否持续
- 4月26日钛白粉产业链情报