正邦科技：8月5日融资净偿还2532.19万元 上一交易日净偿还582.30万元
2021-08-06 08:42:45
来源：
同花顺金融研究中心
正邦科技（002157）融资融券数据显示，8月5日融资买入3770.57万元，融资偿还6302.76万元，融资净偿还2532.19万元，当前融资余额为16.25亿元。
融券方面，融券卖出11.94万股，融券偿还36.34万股，融券净偿还24.40万股，当前融券余量为325.38万股。
综合来看，正邦科技8月5日融资融券余额较昨日减少2877.96万元至16.56亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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