华工科技：8月19日融资净偿还1977.88万元 上一交易日净买入2495.59万元
2021-08-20 08:53:28
来源：
同花顺金融研究中心
华工科技（000988）融资融券数据显示，8月19日融资买入5325.55万元，融资偿还7303.43万元，融资净偿还1977.88万元，当前融资余额为26.21亿元。
融券方面，融券卖出9.28万股，融券偿还5.30万股，融券净卖出3.98万股，当前融券余量为351.20万股。
综合来看，华工科技8月19日融资融券余额较昨日减少1728.55万元至27.19亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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