华工科技:8月30日融资净买入764.41万元 上一交易日净偿还896.72万元
华工科技(000988)融资融券数据显示,8月30日融资买入5174.85万元,融资偿还4410.44万元,融资净买入764.41万元,当前融资余额为25.77亿元。
融券方面,融券卖出9.69万股,融券偿还7.65万股,融券净卖出2.04万股,当前融券余量为303.12万股。
综合来看,华工科技8月30日融资融券余额较昨日增加828.19万元至26.58亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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