天银机电：11月1日融资净买入203.37万元 上一交易日净偿还224.58万元

2021-11-02 08:45:54 来源： 同花顺金融研究中心
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　　天银机电（300342）融资融券数据显示，11月1日融资买入880.36万元，融资偿还677.00万元，融资净买入203.37万元，当前融资余额为4.22亿元。

　　融券方面，融券卖出2.21万股，融券偿还1.60万股，融券净卖出6100.00股，当前融券余量为4.62万股。

　　综合来看，天银机电11月1日融资融券余额较昨日增加211.27万元至4.23亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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