江丰电子：11月2日融资净偿还232.78万元 上一交易日净偿还1158.07万元
2021-11-03 08:44:57
来源：
同花顺金融研究中心
江丰电子（300666）融资融券数据显示，11月2日融资买入1072.16万元，融资偿还1304.95万元，融资净偿还232.78万元，当前融资余额为5.08亿元。
融券方面，融券卖出7100.00股，融券偿还5000.00股，融券净卖出2100.00股，当前融券余量为25.10万股。
综合来看，江丰电子11月2日融资融券余额较昨日减少224.42万元至5.18亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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