金能科技:11月26日融资净买入262.24万元 上一交易日净偿还1454.09万元

2021-11-29 08:04:48 来源: 同花顺金融研究中心

  金能科技603113)融资融券数据显示,11月26日融资买入1758.18万元,融资偿还1495.94万元,融资净买入262.24万元,当前融资余额为4.27亿元。

  融券方面,融券卖出4000.00股,融券偿还10.20万股,融券净偿还9.80万股,当前融券余量为40.71万股。

  综合来看,金能科技11月26日融资融券余额较昨日增加99.67万元至4.33亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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