盟升电子:11月26日融资净买入557.07万元 上一交易日净偿还24.67万元
盟升电子融资融券数据显示,11月26日融资买入2252.42万元,融资偿还1695.34万元,融资净买入557.07万元,当前融资余额为1.47亿元。
融券方面,融券卖出9162.00股,融券偿还1.99万股,融券净偿还1.08万股,当前融券余量为14.78万股。
综合来看,盟升电子11月26日融资融券余额较昨日增加531.30万元至1.58亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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