精测电子:11月30日融资净偿还1003.10万元 上一交易日净偿还814.43万元
精测电子(300567)融资融券数据显示,11月30日融资买入4583.48万元,融资偿还5586.58万元,融资净偿还1003.10万元,当前融资余额为8.35亿元。
融券方面,融券卖出3.79万股,融券偿还2.71万股,融券净卖出1.08万股,当前融券余量为15.28万股。
综合来看,精测电子11月30日融资融券余额较昨日减少901.23万元至8.44亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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