江丰电子：11月30日融资净买入469.57万元 上一交易日净偿还172.14万元
2021-12-01 08:44:43
来源：
同花顺金融研究中心
江丰电子（300666）融资融券数据显示，11月30日融资买入2625.97万元，融资偿还2156.40万元，融资净买入469.57万元，当前融资余额为5.44亿元。
融券方面，融券卖出9700.00股，融券偿还6.49万股，融券净偿还5.52万股，当前融券余量为27.70万股。
综合来看，江丰电子11月30日融资融券余额较昨日增加205.57万元至5.57亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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