金风科技:12月22日融资净买入2351.68万元 上一交易日净偿还6868.68万元

2021-12-23 08:54:43 来源: 同花顺金融研究中心

  金风科技002202)融资融券数据显示,12月22日融资买入1.40亿元,融资偿还1.16亿元,融资净买入2351.68万元,当前融资余额为29.77亿元。

  融券方面,融券卖出63.21万股,融券偿还78.44万股,融券净偿还15.23万股,当前融券余量为582.89万股。

  综合来看,金风科技12月22日融资融券余额较昨日增加2037.34万元至30.72亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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