赛微电子（300456）12月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年12月23日接受2家机构单位调研，机构类型为基金公司、证券公司。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请问贵公司当初为何收购Silex？双方是如何达成合作意向的？

　　答：公司当初收购全球领先的MEMS工艺开发及晶圆制造厂商瑞典Silex主要是基于公司原有业务的产业链纵向拓展，一方面，公司可沿着惯导系统—惯性传感器产业链向上游延伸，进入与传感器相关的MEMS芯片制造业务，有利于提升公司在MEMS传感器领域的综合实力，打造更加完整的导航产业布局；

　　另一方面，公司在原有导航定位产业的基础上，通过收购MEMS芯片制造厂实现从“定位”领域拓展到“感知”领域，将业务版图向外拓展至物联网范畴，构建产业纵深。该次收购不仅有助于发挥双方的协同效应,也有利于提升公司的资产质量,增强公司的抗风险能力，事实也证明了这一点。

　　公司与Silex原股东及管理层能最终达成合作,主要原因有:(1)双方均看好MEMS芯片在物联网时代的丰富应用场景与巨大市场;(2)Silex拥有优秀的MEMS产线运营水平,拥有稳定且经验丰富的核心技术团队;(3)公司支持Silex在瑞典扩产并在北京建设规模产能;(4)Silex能够服务全球知名巨头厂商,工艺开发及晶圆制造能力具备巨大的提升潜力;(5)双方希望在继续扩大欧洲、北美市场份额的同时,共同积极开拓巨大的亚洲市场。

　　问：请问贵公司特种电子业务剥离原因是什么？

　　答：相较其他可比公司，公司前些年的特种电子业务具有两个比较显著的特点：一是海外市场业务占比较高，以长周期计算约能占到50%左右，且可以为海外客户提供设备整机，是一级配套厂商，在国际上具有较为敏感的影响；二是公司在国内服务的客户领域和平台较多，但一直主要担任配套厂商的角色，在设备整机方面未实现序列化生产供应。

　　前些年，公司虽然在一直在特种电子业务方面保持了较高的研发投入，在重点研究领域也有突破性进展，但批量化产品的成熟有其客观规律并需要较长周期，在受行业改革、项目进度以及后来COVID-19疫情因素影响，公司同时涉及境内外且依赖于部分特种项目及部分重点型号产品的特种电子业务受到了显著影响，产品交付进度差于预期，导致前期保持投入的项目未达到收入利润的确认节点，以至于前些年特种电子的多数业务子公司产生亏损。

　　另一方面，特种电子业务和半导体业务在商业模式、管理方式、透明程度、供应体系等方面也存在较大差异。在国际政治经济环境发生深刻变化的背景下，公司认为随着业务规模体量的进一步扩大，特种电子业务与半导体业务未来将产生越来越明显的冲突与相互不利影响。因此，综合各项因素并经慎重考虑，公司在2020年决策并持续将特种电子业务进行剥离（相互独立发展），将有限的精力与资源聚焦、专注于发展具备全球竞争优势的半导体业务，以把握万物互联与人工智能的时代机遇。截至目前，公司业务剥离及重大战略转型已接近彻底完成，半导体业务占比已超95%，大家可以把公司当作一家半导体新股上市公司来看待。

　　问：请问随着公司非半导体业务的陆续剥离，公司董监高是否有所调整？

　　答：随着公司非半导体业务的剥离，公司董监高已进行相应调整，如2020年9月公司第四届董监高相比此前已有较大变化。

　　问：请问瑞典MEMS产线目前的客户主要包括哪些？具体有哪些产品？

　　答：瑞典MEMS产线客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。根据过去几年的业务数据，各领域的需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如去年以来在全球范围内爆发的COVID-19疫情，就显著刺激了下游生物医疗客户的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，静态看生物医疗、通讯领域的需求增长表现得更为明显，动态看我们看好各领域的未来需求。

　　问：请问贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况？

　　答：2020年9月底，公司北京MEMS产线建成并达到投产条件，此后，北京MEMS产线结合内部验证批晶圆的制造情况，持续调整优化产线，与客户开展产品验证，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作。自开始建设起，公司北京MEMS产线便与瑞典产线以及国内潜在合作客户开展技术与产品的预热交流。2021年6月10日，北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的认证，正式启动量产。此外，公司北京MEMS产线自建成通线以来积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。但可以透露的是，北京MEMS产线已达成实质合作的客户已包括某些细分领域全球知名且排名前列的中国企业。

　　问：请问北京产线和瑞典产线的技术相比处于什么水平？

　　答：不同于哲学与艺术，工程科学需要但不能仅依赖于灵光乍现，工艺技术的点滴积累均来自于每一片产线上的Wafer（晶圆）；公司瑞典产线从创立至今已运营20年，公司北京产线今年才刚开始投产，工艺技术积累方面的差距是巨大且客观存在的；与此同时，两条产线的定位不同，瑞典产线定位于为高精尖前沿领域提供世界一流的工艺开发及小规模量产服务，其产能一直有限、紧张，是一个以技术能力为主要标签的工艺科研中心，核心驱动是工艺开发能力；北京产线定位于规模量产，为全球尤其是中国本土下游MEMS芯片/器件设计公司提供自主可控的工艺开发及大规模量产服务，是一座以规模量产能力为主要标签的标准生产工厂，核心驱动是大规模晶圆制造能力，并以此带动工艺技术的逐步突破（量产前提）。因此，需要客观看待北京产线的现在及未来。

　　问：请问公司瑞典产线员工的平均薪酬水平相比北京产线如何？公司正在收购的德国产线员工的薪酬水平是否也将处于较高水平从而影响盈利能力？

　　答：作为一家半导体领域的高科技公司，公司始终重视人才的吸引、培养与保留，公司境内外子公司均严格遵守所属当地的劳动保障相关法律法规，且员工数量持续增加。若仅考虑工资薪酬，瑞典员工的平均薪酬并不会像大家一般理解的那样比中国员工的超过太多，一方面北欧半导体产线相关工作机会并不是太多；另一方面中国目前半导体领域人才竞争激烈。当然瑞典属于北欧高福利国家，若将五险一金与职工福利均纳入考虑，则瑞典产线员工的平均薪酬水平将远高于北京产线员工，但这也与产线的定位（中试线/量产线）有差异。对于正在收购的德国产线，预计员工薪酬水平不低，但就如瑞典产线一样，高薪酬往往与产线的高营收、高盈利相挂钩。我们认为，在当前半导体迅速扩张的时代，提高盈利能力的首要因素是业务规模的扩张及技术水平的保持，其次才是合理的成本控制。

　　问：请问瑞典Silex的专项出口许可申请被瑞典战略产品检验局ISP否决对公司的影响如何？

　　答：由于自2020年第四季度起，瑞典Silex与赛莱克斯北京的技术合作就已处于中止状态，该两家控股子公司的生产经营活动均正常开展，公司认为，该事项对公司的短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京FAB3的中长期发展构成不利影响。公司与瑞典Silex管理层将继续与瑞典政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，在北京FAB3自力更生的基础上积极寻求可能的解决方案，争取将瑞典ISP该决定所带来的不利影响降至最低水平。到目前为止，公司北京FAB3已实现量产部分产品的良率已超过瑞典产线。当然其中重要原因也在于产线定位不同，截至目前瑞典为中试线性质，北京为量产线性质。凭借完全自主的专利知识产权及工艺积累，基于与下游广泛客户的合作，公司北京产线已处于批量生产、出货的状态。

　　问：请介绍贵公司北京MEMS代工产线的目前的产能情况，以及未来的产能计划？

　　答：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已于今年6月实现正式生产；就产能规划而言，今年年底前计划实现一期50%的产能，即产能达到月产5000片晶圆的水平，2022年实现一期100%的产能，即产能达到月产1万片晶圆的水平。目前，公司北京FAB3二期产能（即合计2万片/月产能）的建设已经在进行中，随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。

　　问：请问贵公司MEMS业务未来是否会考虑IDM模式？

　　答：公司本身不会涉及MEMS设计领域，在MEMS产业链中公司将一如既往地保持纯代工的角色。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以来已运营MEMS业务近20年，在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现知识产权侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。从过去到未来，大量无晶圆厂芯片设计公司出于对自身MEMS设计专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委托给纯MEMS代工厂商。当然，为了加强与客户之间的联系，不排除赛微电子通过产业基金等方式对一些设计公司进行前瞻性的小比例投资。对于具有不同发展背景与行业特点的GaN业务，公司目前已布局外延材料及器件设计两端，未来可能将朝IDM模式方向发展。

　　问：根据公司披露的2021年股权激励计划，可以看到业绩考核指标中对于北京产线的营收增长速度要求是比较高的，请问北京产线的业绩考核目标能否实现？通过何种方式实现？

　　答：员工激励计划体现的是股东、员工、公司之间利益的平衡及高度统一的权责利关系。公司2021年股权激励计划的业绩目标是基于公司当前掌握的商业动态、结合不同产线的特点及所处阶段所综合制定的，2021年-2023年各期激励考核目标的实现难度逐级递增、体现了激励方案整体的平衡性与合理性，其中在2023年还分别设置了触发值与目标值，本次激励计划的业绩考核指标设置合理，符合公司的实际情况。业绩考核目标即通过扩充产能、提高营收来逐步实现，但至于考核目标最终能否实现，取决于公司全体员工的努力，若完不成则激励就不具备归属/解禁的基础条件。台积电“十万青年十万肝”的奋斗精神是值得我们学习借鉴的。

　　问：根据公司披露的2021年股权激励计划，可以看到此次激励对象中包括了部分外籍员工，请问公司本次将部分外籍员工纳入激励对象名单的原因是什么？

　　答：公司在境内外均拥有重要资产及业务，均涉及外籍员工，该等外籍激励对象主要来自于瑞典FAB1，FAB2，也有部分来自于北京FAB3，系公司重要岗位人员，具备丰富的行业经验与技术实力，对公司工艺技术、市场开发、业务发展起到关键作用，能够为公司持续稳定发展提供有力支持，所以公司本次将相关外籍员工纳入了2021年股权激励计划激励对象名单。

　　也有利于将大家的利益与集团层面进行深度绑定。

　　问：请问本次收购德国产线资产买卖双方是如何考虑的？

　　答：Elmos是一家知名的车规级半导体公司，开发、制造和销售各类CMOS芯片及传感器芯片，主要应用于汽车电子领域。

　　Elmos一直以来的运营模式是IDM，那么在全球汽车芯片制造需求旺盛的情况下，转变为一家轻资产芯片设计公司模式对其而言是一个选择，可以避免因芯片制造需求更新而带来的巨大资本投入，同时我们收购产线后也将继续为其提供制造服务。

　　而对于赛微电子而言，一方面可以将半导体制造主业拓展至汽车芯片领域，另一方面又可以极大缓解境外MEMS产能紧张的问题。由于瑞典Silex与德国Elmos均属于欧盟国家，我们如此安排交易主要是希望能够提高交易及相关审批的效率。

　　问：请问本次收购的德国产线主要生产哪些产品，客户有哪些？

　　答：本次收购的德国产线（德国FAB5）生产的芯片主要用于汽车行业，广泛应用于各类汽车的安全气囊系统、制动系统、中控显示、车灯调节控制、发动机控制、LED环境灯光、自动驾驶系统、空调系统、电子电气系统，同时还涉及在智能家居领域的应用。

　　该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，其主要为公司内部提供芯片代工服务，所以目前德国FAB5客户为德国Elmos，当然所生产芯片的合作厂商广泛，包括德国大陆、德尔福、日本电装、韩国现代、艾福迈、阿尔派、博世、LG电子、三菱电子、欧姆龙电子、松下等各类汽车部件供应商。根据Elmos的介绍，全球每一辆新车平均使用了6颗Elmos的芯片。

　　在本次交易完成后，德国FAB5将继续与德国Elmos保持商业合作关系，此外，德国FAB5也会拓展其他客户（包括汽车领域、MEMS领域等），但若涉及对于Elmos具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场，需要获得德国Elmos的同意。

　　问：请问本次收购的德国产线其产能是什么水平？盈利情况如何？

　　答：本次收购的是德国Elmos的所有产线资产，标准的8英寸晶圆芯片产能，其产能水平高于瑞典Silex当前的装机总产能，生产良率接近100%，运行状态良好。

　　本次收购的是产线资产，目前还不是一家公司实体（当然后续都会装入SPV）；该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，利润取决于其内部定价机制，难以单独进行市场化核算；但在我们完成收购之后，德国FAB5和Elmos之间的订单为市场化定价，面向其他客户、其他领域的也是市场化定价；因此能够享受汽车芯片制造环节的正常利润水平。

　　问：根据公司2021年12月14日的公告，本次收购德国产线资产仍需欧盟和德国审批，请问审批预计需要多长时间？

　　答：本次收购事项尚需欧盟和德国政府相关部门的审批，包括但不限于从德国联邦经济事务与气候行动部（Federal Ministry for Economic Affairs and Climate Action）获得FDI（Foreign Direct Investment，外商直接投资)相关批准证书，能否获得批准以及获得批准的时间存在不确定性，但双方均会尽快推进本次交易。

　　问：请问在贵公司本次收购德国产线资产前，德国Elmos为何种商业模式？

　　答：Elmos成立于1984年，于1999年上市，当前拥有1,141位员工，总部位于德国，是一家知名的车规级半导体公司。德国Elmos开发、制造和销售各类CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)芯片及传感器芯片。公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片(可提供不同电压的高效转换)、光学红外传感芯片(可实现与大屏幕或手机的无接触手势感应)、电机驱动系统微控制芯片(可实现汽车电机的精确控制和运转物理参数的实时检测)、MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)芯片等。Elmos还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路(ASIC)和半导体芯片。在本次公司收购Elmos相关产线资产前，Elmos的商业模式为IDM模式，Elmos将制造产线全部出售给我们之后，Elmos的商业模式将变更为Fabless模式。我们认为这是行业分工细化发展的必然，当然也不影响与IDM模式的共存。

　　问：请问贵公司第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司明年解禁后是否会减持公司股票？

　　答：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即大基金）参与公司定增所持公司股份的锁定期为36个月，解禁时间为2022年2月。至于明年解禁后大基金是否会减持公司股票取决于大基金的内部决策，公司无法做出判断。

　　问：请问处在当前时点，贵公司的未来发展规划和战略布局措施是什么样的？又是如何看待未来市场前景的？

　　答：自成立以来，公司以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS工艺开发及晶圆制造已逐渐成为公司的主要业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，公司对长期发展战略作出重大调整，继续彻底完成剥离非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

　　我们认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用考虑市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，我们需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，这也为什么我说“若无传感知，何以元宇宙？”对于未来市场前景，我们经常说在万物互联与人工智能时代，智能传感器及核心芯片的需求将层出不穷，但可能大家一直以来会觉得是个模糊的概念，现在我们就尝试结合元宇宙与智能汽车应用场景进行具体分析。

　　首先我们看当前最为前沿、火爆的元宇宙，从简单的二元角度分析，元宇宙可以简单划分为软件及硬件两大系统，无论具体应用场景有多丰富，均离不开两大系统的相互支持与迭代。可以肯定的是，元宇宙最底层是感知层，即需要搭建和维护首要基础设施，包括AR、VR、MR在内的这些增强现实、虚拟现实、混合现实等硬件设备，是实现感知交互功能、元宇宙运行的物理基础。对应到具体的MEMS器件，元宇宙发展初期就至少可以涉及基于MEMS技术的麦克风、扬声器、IMU（惯性）、投影微镜、温度传感、嗅觉传感、触觉传感和眼动追踪器件及设备等。公司将合格MEMS芯片晶圆交付给客户，但并非必然知悉公司所制造芯片在封装成器件或模组后的最终详细用途；

　　但根据公司所掌握的部分情况，存在部分客户的MEMS芯片应用于AR/VR/MR领域的情形。比如在今年公司（瑞典子公司）即已与全球知名的万亿美元级别市值公司开展商业合作，其中可以确定终端应用为AR/MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币，且预期未来可能继续增长。与此同时，公司（瑞典子公司）已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。

　　其次我们看正在迅速变化的智能汽车芯片领域。今天看到集微咨询的一篇报道，其中提到当前汽车芯片包括控制、存储、MCU、CMOS、V2X射频、VCSEL、触控显示、LED、MOSFET/IGBT、超声波／毫米波、PMIC电源管理芯片等等。随着智能驾驶以及汽车智能化加速，单辆汽车对芯片需求的增长将十分强劲。

　　预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5%；车载传感器市场规模可达524亿美元（摄像头140亿，激光雷达63亿，其他传感器321亿），复合增速19.1%，计算平台市场规模可达795亿，复合增速70%。此外，MCU、模拟IC、存储、PCB等也会有高个位数的成长。

　　据德勤分析数据显示，2017年每辆传统燃油汽车的芯片搭载量只有580颗，而新能源汽车的芯片搭载量只有813颗，但到了2022年，其中传统燃油汽车的芯片搭载量将达到934颗，而新能源汽车的芯片搭载量将达到1459颗。因此，若公司对德国Elmos芯片制造产线的收购顺利完成，一方面公司芯片制造业务范围将迅速拓宽至汽车电子领域；另一方面也有利于促进公司原有车用MEMS芯片的标准化生产及产能扩张，有利于公司积极把握全球汽车芯片制造需求快速增长的历史性发展机遇;

　　北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

　　调研参与机构详情如下：

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