道通科技：1月20日融资净买入3.95万元 上一交易日净偿还6.19万元
2022-01-21 08:06:13
来源：
同花顺金融研究中心
道通科技融资融券数据显示，1月20日融资买入263.07万元，融资偿还259.11万元，融资净买入3.95万元，当前融资余额为2.21亿元。
融券方面，融券卖出3.66万股，融券偿还2.39万股，融券净卖出1.26万股，当前融券余量为66.63万股。
综合来看，道通科技1月20日融资融券余额较昨日减少34.35万元至2.65亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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