达华智能：1月20日融资净买入33.32万元 上一交易日净偿还430.62万元
2022-01-21 08:42:58
来源：
同花顺金融研究中心
达华智能（002512）融资融券数据显示，1月20日融资买入908.56万元，融资偿还875.24万元，融资净买入33.32万元，当前融资余额为1.66亿元。
融券方面，融券卖出3000.00股，融券偿还9800.00股，融券净偿还6800.00股，当前融券余量为7500.00股。
综合来看，达华智能1月20日融资融券余额较昨日增加30.75万元至1.66亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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