达实智能:1月20日融资净偿还767.34万元 上一交易日净偿还505.97万元
达实智能(002421)融资融券数据显示,1月20日融资买入2251.78万元,融资偿还3019.13万元,融资净偿还767.34万元,当前融资余额为3.28亿元。
融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券净卖出0股,当前融券余量为35.15万股。
综合来看,达实智能1月20日融资融券余额较昨日减少770.16万元至3.29亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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