道通科技:1月21日融资净偿还49.17万元 上一交易日净买入3.95万元
道通科技融资融券数据显示,1月21日融资买入175.96万元,融资偿还225.13万元,融资净偿还49.17万元,当前融资余额为2.21亿元。
融券方面,融券卖出1.06万股,融券偿还3.32万股,融券净偿还2.26万股,当前融券余量为64.37万股。
综合来看,道通科技1月21日融资融券余额较昨日减少188.15万元至2.63亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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