达华智能:1月25日融资净偿还580.19万元 上一交易日净偿还172.41万元
达华智能(002512)融资融券数据显示,1月25日融资买入627.72万元,融资偿还1207.91万元,融资净偿还580.19万元,当前融资余额为1.57亿元。
融券方面,融券卖出3000.00股,融券偿还1.03万股,融券净偿还7300.00股,当前融券余量为4000.00股。
综合来看,达华智能1月25日融资融券余额较昨日减少582.85万元至1.57亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
- 习近平:加快建设新型能源体系
- 净利润大涨257%!歌尔股份开年报喜,困境反转了?
- 业绩亮眼!玲珑轮胎2023年净利润飙升,增长超376%
- 近日海外机构调研股名单
- 超配声音不断 外资看多中国资产
- 涨停复盘:沪指高开高走收涨0.76% 两市超4000家个股上涨
- 机构论市:指数震荡反弹 算力、低空经济携手走强
- 政策驱动出行新业态发展:网约车行业生态走向多元化,多方合力推动无人驾驶落地
- 渗透率首破50%,新能源汽车跑出“中国速度”