道通科技:1月26日融资净偿还45.31万元 上一交易日净偿还70.67万元
道通科技融资融券数据显示,1月26日融资买入139.98万元,融资偿还185.29万元,融资净偿还45.31万元,当前融资余额为2.18亿元。
融券方面,融券卖出2.64万股,融券偿还2.32万股,融券净卖出3183.00股,当前融券余量为62.27万股。
综合来看,道通科技1月26日融资融券余额较昨日减少83.14万元至2.59亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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