达实智能:2月15日融资净买入355.59万元 上一交易日净偿还146.36万元
达实智能(002421)融资融券数据显示,2月15日融资买入1346.78万元,融资偿还991.19万元,融资净买入355.59万元,当前融资余额为3.24亿元。
融券方面,融券卖出4700.00股,融券偿还1.13万股,融券净偿还6600.00股,当前融券余量为32.16万股。
综合来看,达实智能2月15日融资融券余额较昨日增加353.43万元至3.25亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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