华工科技:2月22日融资净偿还1151.59万元 上一交易日净买入344.32万元
华工科技(000988)融资融券数据显示,2月22日融资买入3142.61万元,融资偿还4294.20万元,融资净偿还1151.59万元,当前融资余额为20.66亿元。
融券方面,融券卖出18.55万股,融券偿还2.23万股,融券净卖出16.32万股,当前融券余量为191.82万股。
综合来看,华工科技2月22日融资融券余额较昨日减少844.64万元至21.12亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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